强大的综合实力：
         12年专业设计经验积累，严格的技术保密流程，固定的核心团队，完善的质量管控流程
         公司骨干设计团队具有10年以上高速PCB设计经验。具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验
         根据客户项目进度和保密程度，工程师上门设计服务

支持业界主流设计平台：


设计类型：
          高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等

PCB设计能力：
         1. 最大信号处理速率： 28Gbps差分信号
         2. 最大设计层数： 28层
         3. 最多pin数： 42000
         4. 最小设计线宽/线距： 2.5mil/2.5mil
         5. 最小钻孔： 4mil
         6. 最小BGA设计脚距： 0.4mm
         7. HDI设计：埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
         8. FPC设计：20层刚柔结合板
         9. DFX设计：DFM、DFA、DFT、DFC
        10. 板级EMC设计
        11. RF设计及分析

信号完整性仿真：
         1. 串扰
         2. 信号质量分析：过冲、振铃、单调性等
         3. 信号时序分析
         4. 多板联合仿真
         5. 高速建模

电源完整性仿真：
         1. 平面阻抗分析

         1. 通讯类：交换机、路由器、VOIP、xDSL、各制式3G/4G/LTE无线基站局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备、海量存储等
         2. 计算机类：服务器、笔记本、网络存储、平板电脑等
         3. 医疗仪器设备：超声、核磁共振设备、CT、监护类设备等
         4. 多媒体产品：可视电话、会议电视、液晶电视/显示器、监控安防设备、刻录设备等
         5. 工控嵌入标准产品：CPCI、ATCA、ETX、uTCA、AMC等
         6. 测量仪器设备：示波器、逻辑分析仪等检测设备
         7. 数码消费产品：智能手机、平板电脑、VR、广告机、数码相机、GPS、可穿戴设备等