强大的综合实力:
         12年专业设计经验积累,严格的技术保密流程,固定的核心团队,完善的质量管控流程

         公司骨干设计团队具有10年以上高速PCB设计经验。具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验
         根据客户项目进度和保密程度,工程师上门设计服务

支持业界主流设计平台:


设计类型:
          高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等

PCB设计能力:
         1. 最大信号处理速率: 28Gbps差分信号
         2. 最大设计层数: 28层
         3. 最多pin数: 42000
         4. 最小设计线宽/线距: 2.5mil/2.5mil
         5. 最小钻孔: 4mil
         6. 最小BGA设计脚距: 0.4mm
         7. HDI设计:埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
         8. FPC设计:20层刚柔结合板
         9. DFX设计:DFM、DFA、DFT、DFC
        10. 板级EMC设计
        11. RF设计及分析


信号完整性仿真:
         1. 串扰
         2. 信号质量分析:过冲、振铃、单调性等
         3. 信号时序分析
         4. 多板联合仿真
         5. 高速建模

电源完整性仿真:
         1. 平面阻抗分析

         2. 平面谐振分析
         3. 直流电压降及电流密度分析

涉及产品:
         1. 通讯类:交换机、路由器、VOIP、xDSL、各制式3G/4G/LTE无线基站局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备、海量存储等
         2. 计算机类:服务器、笔记本、网络存储、平板电脑等
         3. 医疗仪器设备:超声、核磁共振设备、CT、监护类设备等
         4. 多媒体产品:可视电话、会议电视、液晶电视/显示器、监控安防设备、刻录设备等
         5. 工控嵌入标准产品:CPCI、ATCA、ETX、uTCA、AMC等
         6. 测量仪器设备:示波器、逻辑分析仪等检测设备
         7. 数码消费产品:智能手机、平板电脑、VR、广告机、数码相机、GPS、可穿戴设备等