PCB （Printed Circuit Board)印刷电路板，又称印制电路板。是电子产品中电子元件的载体，也是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板采用印刷蚀刻阻剂的方法做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

PCB的历史：
1925年，美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB 技术的一个标志。
1953年，环氧树脂开始用做制造基板。
1953年，Motorlora 开发出电镀贯穿孔法的双面板，后应用到多层电路板上。
1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，制作出软性印刷电路板。
1961年，美国的Hazeltime Coprporation 参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
1995年，东芝开发了B21T的增层印刷电路板。
20世纪末，Rigid-flex,埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而且作为所有嗲子产品种一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。



PCB设计的发展趋势及对策
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。PCB 设计将呈现以下趋势：
1.研发周期不断缩短。PCB工程师需要要采用一流的EDA工具软件；追求一板成功，综合考虑各方面因素，力争一次成功；多人并行设计，分工合作；模块重用，重视技术沉淀。
2.信号速率不断提高。PCB工程师需要掌握一定高速PCB设计技能。
3.单板密度大。PCB工程师必须紧跟业界前沿，了解新材料、新工艺，采用能支撑高密PCB设计的一流EDA软件。
4.门电路工作电压越来越低。工程师需要理清电源通道，不仅要满足载流能力的需要，还有通过适当的加去藕电容，必要时采用电源地平面相邻、紧耦合的方式，以降低电源地平面阻抗，减少电源地噪声。
5.SI、PI、EMI问题趋于复杂。工程师需要具备高速PCB的SI、PI、EMI设计基本技能。
6.新工艺、新材料的使用，埋阻、埋容将得到推广。