PCB设计
技术优势
16年专业设计经验积累，严格的技术保密流程，固定的核心技术团队，支撑业务完备
支持业界主流设计工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition，Altium Desinger
设计类型：高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等
公司骨干设计团队具有10年以上高速PCB设计经验。具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验
高速设计领域处于领先地位，专才型企业，为客户提供精品服务
完善的质量管控流程，配合设计关键节点进行质量管控，从设计初期就能提前发现问题并改善设计
人才派遣服务，根据客户项目进度和保密程度，工程师上门设计服务
设计范围：硬件设计 PCB设计 仿真设计 热设计 PCB抄板 PCB反推原理图 设计能力:
设计能力 设计经验值
最高设计层数 28层
最多PIN数 50000
最小BGA间隔 0.4mm
线宽/线距 2mil/2mil(HDI)
高速差分对设计 2010年 10Gbps,76cm
2012年 14Gbps,100cm
2015年 28Gbps,10.6cm
PCB设计交付能力
单板PIN数 设计交期（工作日）
0-1000 3-5
2000-3000 5-7
4000-5000 8-12
6000-7000 12-15
8000-9000 15-18
10000-13000 18-20
14000-15000 20-22
16000-20000 22-30
极限交期能力 10000pin/6天
